在會議上,采用液冷技術的模組化服務器系列新成員SV1123A和SV1143A首次亮相。它們支持NVIDIA最新的PCleGPU,如NVIDIAL40S和NVIDIAL4TensorCoreGPU。這兩款高密度的1節點和2節點模組化服務器提供了靈活的配置選項,可實現前置E1.S、U.2和兩個PCle形式的不同配置,以滿足多樣化的需求和應用場景。此外,鴻佰還展示了OCPORv3側邊液冷解決方案LA0763,具備強大的76kW冷卻能力,并搭載了模組化的RPU和散熱器。這一方案可以與IT機柜完美配合,無需改變數據中心現有的基礎設施,節省了部署時間,幫助數據中心運營商提高了冷卻能力,并實現了高效的持續運行。另外,還展示了AI液冷服務器GB6181與NVMe-oF存儲系統。其他創新展示還包括采用NVIDIASpectrum-2提供高吞吐和低延遲的NVMe-oF存儲系統,以及搭載NVIDIAGH200GraceHopperSuperchip和NVIDIAGraceCPUSuperchip的HPC服務器。這些創新方案采用沉浸式冷卻技術,不僅可以降低數據中心的功耗,還能滿足生成式AI持續增長的需求。
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