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富士康 SiP & 汽車電子技術交流大會
9月28日，眾多SiP&汽車電子專家齊聚富士康龍華園區C4報告廳，受邀參與由富士康科技集團主辦、CEIA電子智造和導電APP承辦的“SiP&汽車電子技術交流峰會”。
目前，富士康科技集團在“電動車、數字健康、機器人產業”，以及“人工智能、半導體、新世代通訊”等3+3領域積極布局，持續深耕技術實踐，不斷加深技術與新需求、新產業的融合，以更好地服務多元化的場景，提供前沿的技術支持。峰會圍繞SiP及汽車電子的技術發展趨勢和挑戰，產業鏈上下游廠商技術創新、最佳應用案例和解決方案、工藝材料與設備等話題進行深入探討，為大家奉上一場精彩的技術研討盛宴。
本次交流峰會為期2天
議題圍繞SiP&汽車電子的技術發展趨勢與挑戰共計20+家行業企業共同參與邀請7位重磅級SiP&汽車電子行業專家，親臨現場分享自己的真知灼見。
開幕致辭
01 富士康首席數字官 史喆博士
史喆博士通過視頻連線，表示“3+3”是富士康集團發展的重要戰略，也是我們未來10年甚至20年不斷發展的大方向，此次會議聚焦SiP，聚焦汽車電子生產技術，希望能與各位行業先進互相溝通，進一步了解汽車電子的目前發展以及未來趨勢。
02 富士康中央智造平臺 羅奇協理
羅奇協理將集團中央智造平臺的使命、燈塔工廠的建設、電子智造新技術攻堅、EV與SiP技術布局與產業資源的梳理等多個方面進行分享，希望大家能夠攜手并進，共同打造富士康智能制造生態。
03 富士康中央電子采購 褚承慶采購長?
褚承慶采購長從供應鏈的角度出發，分享了集團長期、穩定、科技、發展、國際的愿景，他對富士康的全球布局、產品布局以及“3+3”的轉型戰略進行分析，并希望能在創新與轉型中，與上游供應鏈共同推動ESG發展目標。
04 富士康科技集團副總裁、富士康大學校長 陳振國
陳振國校長從集團的轉型升級說起，表示在這個過程中，富士康的優勢在于上游供應鏈與全球化的布局。他認為，集團持續完善國際化布局，要把握好三點：去中心化的管理制度、區域性的管理與運作、人才與資訊的交流，要以此推動富士康“3+3”數字轉型升級再攀高峰。
行業專家談分享
主題一《半導體產業變局和智能電動汽車發展機遇》
“在半導體產業變局方面，中國半導體產業具有巨大的潛力，在智能電動汽車的發展機遇方面，智能電動車正迎來爆發期，功率半導體、智能芯片和傳感器將從中獲益；車用半導體領跑產業，預期13%-15%的年增長；產品缺貨的情況能夠帶來替代機遇，而新市場則能帶來產品機遇。”
主題二《系統集成/異構集成的挑戰與發展》原通富微電子研發副總
“SiP成功的關鍵因素在于，一是產業鏈上下游的緊密合作，對于應用情景、相關芯片特性要充分深入了解；二是模塊設計經驗與能力的增長；三是先進封裝設計、制程能力以及制程整合能力的提升。”
主題三《SiP的設計分析挑戰與EDA解決方案》
“傳統摩爾定律路線發生阻斷，經濟優勢逐漸消失，隨著摩爾定律放緩，異構集成、系統級封裝SiP成為提高電子系統PPA的最佳途徑之一。SiP設計目前有信號完整性、電源完整性、封裝與PCB的協同仿真等多項挑戰，可以通過SiP封裝建模與仿真平臺，解決設計困擾，實現產品迭代。”
主題四《汽車電動化和智能化帶來的半導體封裝新機遇》
“新能源車在未來汽車市場方向仍是大勢所趨，隨著車用市場的不斷升溫,近年來車廠對于封裝技術的關注度提升，體系和產品認證通過是第一道門檻。車規產品的封裝需求主要考慮的因素包括：可靠性，外形尺寸和成本。三者缺一不可，因此需要綜合考慮，先進封裝技術的優勢凸顯。”
主題五《高溫高功率IGBT及模塊封裝的技術挑戰》
“SiC模塊向更高功率、更小體積發展，同時要求低的工作結溫、低的開關損耗、高效低熱阻，可靠性問題的突破也成為打破壟斷的關鍵。此外，微流體芯片技術的應用尚待時日：雙面微通道冷卻能大大降低芯片節溫，以SiC為代表的材料應用會進一步推動高性能的實現。”
主題六《汽車電子行業發展趨勢分析》
“汽車電子行業具有核心技術自主化、產業鏈生態化、供應鏈管理精細化等發展趨勢，無論是單車智能還是車路協同，汽車產業玩家基于自身資源極速擴張生態邊界。汽車電子與傳統電子相比的不同之處在于數字化協同追求更卓越的質量要求，搭配更敏捷的供應鏈，實現精益生產。”
主題七《汽車電子組件常見可靠性測試標準及應用》
“電動化、智能化和網聯化的趨勢給汽車電子帶來更大的機會和挑戰。行業缺乏普適性的汽車電子標準，要基于實際需求量身定制，同時也期待企業共同推動汽車電子制造業的高質量發展。”
2022年度數字富士康生態合作伙伴頒獎
富士康成長取得的成績，得益于全體同仁的努力及廣大生態合作伙伴長期開放、共贏、務實的合作，助力集團持續發展。由集團中央電子采購總處吳進益經理、中央智造平臺羅奇協理為優秀的生態合作伙伴頒發《2022年度富士康生態合作伙伴》的證書以及獎杯。
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會場上，KoreSemi、NAURA、ASMPT、SUSS、Manz、ASYMTEK、INDIUM、MYCRONIC、ZESTRON 、Tensun、DEEP SIGHT共11家公司圍繞先進封裝工藝及設備、材料，各自展示專業領域內的最佳應用案例，共同探討產業發展趨勢與技術發展趨勢。
汽車電子工藝及設備專場
會場包括WIMIN、GKG、ANDAAS、HumiSeal、Linkways、kurtz ersa、MacDermid Alpha、Teknek、JT、HELLER、Nordson共11家公司在先進自動化、高可靠焊接工藝、特殊材料、產品無損檢測等汽車電子特殊應用領域，針對行業痛點與挑戰，以各自不斷優化的解決方案為例，分享產業前沿資訊。
20+家合作伙伴相繼亮相活動現場
連線20+廠商線上線下,共計600+人參加攜手富士康共建技術生態,在SiP與汽車電子技術的交流中碰撞思維啟迪,新知共同邁步在引領行業發展的路上.
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